人形机器人精准操控、核电机组澎湃发力、AI赋能工业······9月23日至27日，以“工业新质、质造无界”为主题的第25届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。今年工博会规模、展商数量和预约观众均创新高，并首次以极大、极小、极轻、极精、极智等极致维度，梳理出392项“五极”展品，树立起工业制造的行业标杆。

上海浦东软件园携手多家园区企业亮相展会，不仅带来高性能芯片、数字化应用、智能机器人等领域的关键成果，更以实战化落地案例，铺就技术服务产业的可行路径，为全球工业高质量发展注入中国力量。

本届工博会九大主题展涵盖了制造业从数控机床、工业自动化到新能源、新材料等全产业链的最新产品与前沿成果。其中，新一代信息技术与应用展以“数字蝶变·智造新生”为主题，聚焦新一代信息技术与制造业深度融合的前沿成果，深度呈现三大亮点展区：“算力的秘密”集成电路、“AI的叛逆”工业软件、“智驾拆解”工业服务。上海浦东软件园联合多家园区企业参展，助力企业链接合作资源，共探智造新机遇。

作为国家级产业基地的建设与运营者，上海浦东软件园多年来在产业链接、孵化投资、生态营造、空间支持等领域成果显著。园区全面聚焦数字经济，以数字算力为基础、数字算法为引擎、数字应用为支柱、数字服务为衍生，持续巩固计算芯片、物联网、云计算、人工智能、大数据等优势产业，同时锁定基础软件和工业软件方向，弥补产业链薄弱环节，构建起互塑共生的数字经济产业生态。截至2024年底，已汇聚企业及配套服务机构1900余家，产业集聚度位居全国前列。

芯片是电子设备的“核心引擎”：小到掌心的智能手机、桌面的高性能电脑，大到街道上的智能汽车、医院里的医疗设备，乃至探索深空的航天器械，都依赖芯片发挥“大脑”般的调度作用。先楫半导体、华大半导体、思特威、华大九天等园区企业携前沿应用解决方案，生动展现对数字产业核心环节的赋能能力。

先楫半导体携HPM5E00系列亮相，并分享“HPM全产业链赋能机器人”的实践与思考。HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上，进一步实现低功耗优化、成本控制优势与紧凑高效封装三大升级，面向工业控制系统对高性能、高集成的持续演进需求提供全新解决方案。无论是在变频器、伺服、PLC及远程IO等通用工控场景，还是机器人关节、工业机械臂、楼宇自动化（BAS）等高端应用中，HPM5E00均可提供高实时性、低延时的EtherCAT总线支持，大幅降低国产MCU在EtherCAT技术应用中的进入门槛。

华大半导体展出多款已落地应用的车规级芯片。从赋能汽车小节点控制、车身域控与网关的MCU，到支撑车载激光雷达、电子后视镜信号收发处理的FPGA，再到守护车联网安全、数字车钥匙等场景的安全芯片——华大半导体以覆盖多环节的芯片整体解决方案，为国家集成电路产业战略落地注入坚实科技力量。

思特威借助生动演示装置，集中呈现了工业及机器视觉领域的前沿产品与多元应用解决方案。在医疗应用领域，医疗应用CMOS图像传感器产品SC1400ME凭借清晰明亮、色彩真实的成像效果，助力医疗影像全面升级发展；在机器人领域，高帧率面阵CMOS图像传感器SC133HGS卓越的成像表现可满足智能机器人的避障识别与3D定位感知需求；在智能交通领域，全局快门图像传感器新品SC1235HGS则实现了画幅和性能的协同升级，满足交通监控摄像头精准、完整的高质量图像捕捉需求。

华大九天同步展出EDA工具系统与相关技术服务，让参展者近距离了解芯片设计全流程工具解决方案。目前，华大九天已构建起完善的核心产品矩阵：涵盖模拟、存储、射频、平板显示电路4个全流程EDA工具系统，数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装EDA工具、3D IC设计EDA工具，以及基础IP等9大关键核心解决方案。

与此同时，多款搭载飞腾处理器的展品亮相，呈现从芯片、板卡到整机系统的全栈自主解决方案。

工业软件的技术突围，需在系统建模、结构设计、全生命周期管理等关键领域，从底层技术到应用场景实现全面突破，集中力量攻克“卡脖子”关键核心技术。多家园企携前沿技术与创新应用集中亮相，为推动产业数字化升级提供坚实底座与无限可能。

国产工业软件的发展已超越单纯的“替代”阶段，进入“创新引领”的关键期。此次参展，青翼工业软件携旗下全自主研发的旗舰产品青翼CAM和青翼PLM亮相，展示“AI+制造”的最新实践成果。在CAM领域，青翼工业软件借助AI技术革新了数控编程范式，打造了以工程语言为核心的工艺智能体集群；在PLM领域，将产品生命周期管理延伸至销售端，构建了从商机到交付的全过程协同能力，同时将AI智慧应用深度融入流程，通过优化业务链路、重构用户工作场景，助力企业将知识资产高效转化为生产力与竞争力。

鼎格工业软件携两大核心产品系列——“半导体设备控制软件”及“AI+数字孪生平台”参展。“半导体设备控制软件”系列包括半导体设备软件平台SEPlat与半导体设备软件开发框架SOF。其中，SEPlat作为软件平台，致力于实现设备控制的高可靠性与高性能；而SOF作为开发框架，大幅提升了软件开发效率与质量，两者共同助力半导体设备制造的智能化升级。“AI+数字孪生平台”构建起一个完整的数字孪生应用生态，能够实现高端装备从设计、仿真到运维的全生命周期管理。

推动CAE软件的国产化，是霍莱沃的孜孜以求。此次亮相工博会，霍莱沃全面呈现工业软件与高端测量技术的创新突破与应用实践。在电磁CAE软件领域大显身手，霍莱沃核心产品RDSim三维电磁仿真软件，具有多算法融合优势，核心算法包含改进的矩量法、快速算法、高频渐近算法、积分方程快速直接求解法、时域有限差分FDTD算法与特征模算法等，可实现对各类电磁结构的高精高速仿真。同时，RDSim三维电磁仿真软件高度适配主流国产硬件、芯片及操作系统，并已在超算平台上完成部署，实现万核以上的大规模仿真计算能力。

不仅提供工具，更致力于为制造企业构建智能、互联的新生态，推动质的飞跃，才匠智能携工业互联网、AI+智能制造两大解决方案参展。其中，才匠智能工业互联网解决方案可打通“人机料法环”全要素，实现从智能计划排产（CJ-APS）、精益仓储物流（CJ-WMS/WCS）、全面质量管控（CJ-QMS+SPC）到智能设备运维（CJ-EAM）的端到端闭环管理，显著提升生产效率、降低运营成本、优化设备利用率、保障质量稳定，破解生产管理“黑箱”难题。

高端数控系统的突破更具标志性。数设科技参展的INSOFROBOT机器人离/在线复合自动化编程平台，专注于小批量、多批次生产场景的柔性化编程需求，具备全域可达性仿真能力，实现从数模到加工的一体化闭环处理，可显著简化工作流程，提升自动化生产线的部署效率和灵活性。另一展品INSOFTEST试验/检测综合管控平台，聚焦高端装备高效精准的管理需求，专为行业复杂试验系统数字化升级打造。系统以试验流程为主线，构建全流程智能管控体系，贯穿设计、准备、实施、分析全链条，凭借可视化技术直观呈现检测全貌。