如果说通用芯片是数字世界的“地基”，专项技术则是实现国际突破的“钢梁”。在上海浦东软件园，企业既有着“打地基”的沉稳，也有着“筑钢梁”的坚韧——通过协同攻坚，让产业根基更稳。

飞腾，作为国产CPU研发的“国家队”，用多年深耕诠释了“地基”之力，啃下一项又一项“卡脖子”关键技术。腾云、腾锐、腾珑等系列芯片，累计在我国重要行业部署超1000万片，推动国产CPU从“能用”迈向“好用”。同时，飞腾还提出了国内首个CPU层面的安全架构规范，给“中国芯”的基底裹上了一层“安全铠甲”，让每一次算力输出都更安心。

通用算力的普及，也为专用芯片的创新打开了“突破口”。如果说飞腾CPU是产业的“通用基底”，那先楫半导体的MCU芯片就是细分场景中的“精密执行者”。其HPM6700/6400产品系列主频高达816MHz，RISC-V双核，并凭借创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，创下MCU高于9000 CoreMark™和4500以上的DMIPS性能新纪录。这组数据不仅创造了RISC-V全球最快主频和跑分，更让专用芯片在细分场景有了“中国方案”。

曦智科技则跳出传统路径，开辟了算力“新蓝海”。其创始人沈亦晨曾预言：“光子芯片正以创新技术开辟新赛道，成为算力突破的核心引擎。”继2021年推出光子计算处理器PACE之后，曦智科技在WAIC 2025上联合燧原科技发布了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统。该系统通过将光学引擎与计算芯片（XPU）在基板上实现共封装，不仅缩短了传输距离，更是显著提升信号完整性、降低功耗，在算力赛道上跑出了“浦软速度”。

随着算力基础的不断夯实，设备对世界的“感知让数字世界更加懂得现实。随着算力基础的不断夯实，设备对世界的“感知力”与信息传递的“流畅度”正成为关键技术的核心竞争力。元视芯、阜时科技、光梓科技、华大北斗等企业正在视觉传感、光通信、导航定位等领域持续创新，把“感知””与“互联”的碎片，构建起一张覆盖全场景的“芯网络”。

聚焦视觉感知领域，元视芯与阜时科技各有专攻。作为全球唯一实现2D LOFIC技术车规级CIS SoC商用的图像传感器供应商，元视芯依托自主研发的2D LOFIC技术，突破传统图像传感器的动态范围限制，为智能汽车、ADAS及车载影像领域带来颠覆性升级；阜时科技则推出全新一代全固态“万向光控™”激光偏转技术，结合其自研新一代SPAD-SoC芯片，能把激光雷达做的更小、更便宜还更稳定，或许能为未来人工智能终端开启一个“感知升维”新时代。

视觉感知捕捉信息，需要“高速桥梁”传递，光梓科技和鹏瞰半导体就在做“搭桥”的事。光梓科技的ACC Redriver芯片，可支持400G和800G数据中心互连，为中短距离数据传输提供了经济高效的解决方案；鹏瞰半导体更专注于机器人领域，推出的TS-PON Gen2（通感控一体全光网络SoC），基于PON架构打造机器人专属“通信底座”——实现统一带宽分配、全网时钟同步、抗干扰、高确定性通信。这套清晰、灵活、高效的“神经网络”，让机器人的每一个动作都精准可控。

华大北斗则在导航定位芯片领域，在“精准上”实现了一定突破。以第四代北斗芯片HD8140为例，该芯片采用双核架构设计，计算能力提升100%，存储效能提升一个数量级，观测通道数提升一倍以上，功率却下降50%——最终定位精度可达厘米级。这意味着，从自动驾驶的路径规划到国土测绘的细微标注，更多场景都能靠“中国北斗芯”找到精准方向。

芯片的“安全”等同于产业的“安全”，已成为支撑数字生态健康运转的关键一环。从数据加密到终端防护，从身份认证到链路安全，园企通过全方位、多层次的技术创新，为数字世界筑牢“安全底座”，让“中国芯”在自主可控的同时，更安全可信。

作为安全芯片领域的重要力量，紫光同芯以金融场景为切入点，其E450R金融安全芯片获颁中国首张金融信息技术产品评估证书（自主可控能力一级），全链路满足金融IC卡芯片自主可控的相关要求。与此同时，其eSIM解决方案率先突破WLCSP封装并支持GSMA SAS-UP Wafer级别个人化，成为国内首个适配全球移动终端的系统级方案，让“中国芯”在国际舞台上实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

伴随智能网联汽车产业的快速发展，安全芯片的应用边界正从金融向车载领域延伸。汇顶科技凭借在安全芯片领域的技术积淀，将产品版图拓展至汽车电子赛道。其GSE20A安全芯片在连续获得CC EAL6+（国际最高安全等级认证）和国密认证后，再获AEC-Q100车规认证，以高算力、高可靠、高安全的综合性能，为数字车钥匙、车载身份认证等场景注入了全新的“安全芯”。

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编辑｜邹杨

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