3月3日至6日，被誉为全球通信与科技领域“风向标”的世界移动通信大会（MWC 2025）在西班牙巴塞罗那举行。本届MWC以“Converge、Connect、Create”（汇聚、连接、创造）为主题，聚焦5G-Advanced（5G-A）、人工智能、物联网、量子计算等前沿技术。

作为通讯行业最重要的行业展会，来自全球各地的通讯、科技企业汇聚于MWC 2025，展现前沿技术、探索行业未来。上海浦东软件园内诸多“硬核科技”企业，如高通、恩智浦、芯翼信息科技等携最新技术和创新成果亮相，奏响“科技交响曲”。

在这次展会上，5G-A网络突破、AI技术迭代和两者结合之下产生的全新“智能体”成为了全行业共同瞩目的焦点，侧面印证了业界关于“智能体进入商用元年”的预测，更凸显了“万物智联”时代的来临。

5G-A技术更加成熟，应用更加多元、更加场景化，越来越多适配5G-A的软硬件产品涌现······产业链的各环节都已行动起来，为5G-A的进一步商用推广做着准备。

作为5G-A网络基础设施建设和技术研发的主力军，我国三大电信运营商均发布了一系列5G-A新进展，如中国电信全球首发5G-A全域覆盖网络、中国移动发布“星罗算力网络”与5G-A智能控制面（NWDAF）等前沿产品。国际知名大厂也纷纷“上新”，爱立信围绕“高性能可编程”网络发布了一系列网络软硬件产品与解决方案、诺基亚推出二十款创新科技和解决方案、联发科带来了其新一代5G-A NTN通信技术······

6G作为未来迭代通信网络，在MWC 2025上也频频出彩。华为与爱立信同步展出太赫兹通信原型机、联发科展示了新一代6G频谱的子频全双工技术、华为的“空地一体”6G网络架构已进入外场测试······相较于去年“纸面上的6G”，从展会的盛况可以预见，今年6G研发有望进入一个新的阶段。

随着AI技术演进愈演愈烈，AI与通信早已密不可分。MWC 2025展会中，AI技术仍是“重头戏”。

大模型方面，中国电信再次充实“星辰大模型”产品矩阵、中国移动展示了体系化人工智能技术、九天智慧网络孪生仿真平台等应用成果、中国联通则推出首款自研AI文创终端产品“通通AI”智慧终端、中兴通讯推出数字星云3.0内置星云大模型、阿里云携数十家AI软硬件企业在MWC 2025展台亮相······来自中国的大模型逐渐“锋芒毕露”。

智能终端方面，AI PC、AI手机热度继续攀升，新产品层出不穷：联想展示业界首款外折屏笔记本电脑ThinkBook Flip AI PC概念机；中兴通讯发布全球首款二合一“5G+AI”云电脑；星纪魅族展出以Flyme AIOS为核心的多种智能产品······令人目不暇接的终端产品，正印证了中国移动总经理何飚的观点：“AI智能体将成为信息服务新入口。”

MWC 2025不仅是一场ICT技术展示的盛宴，更是信息通信业从“制造”到“智造”的缩影。乘风破浪、勇立潮头，在MWC 2025中，上海浦东软件园企业集聚技术突破与生态重构双重优势，强势领跑AI与通信的融合变革。

高通展出在无线连接和终端侧AI领域的最新成果与进展。其中，跃龙™第四代固定无线接入平台至尊版作为全球首款5G Advanced FWA平台，搭载高通最新推出的X85 5G调制解调器及射频解决方案，下行速率高达12.5Gbps。该平台具备终端侧AI增强的流量分类功能，边缘AI集成算力高达40TOPS，可显著提升网络性能，并为网络边缘侧的生成式AI前沿创新铺平道路。

同时，高通还推出多款全新4G物联网调制解调器。其中，行业首款支持集成SIM（iSIM）功能的调制解调器旨在提供超低功耗连接，广泛适用于智能仪表、智慧城市、泊车、医疗终端、可穿戴设备等多种网络和物联网终端。

恩智浦与罗德与施瓦茨携手合作，展示一套UWB雷达目标模拟测试系统。此次演示为全球首创，全面验证了恩智浦Trimension™ NCJ29D6A芯片的卓越性能，尤其是其增强型雷达算法。该系统能够精准模拟距离可变且低至几厘米的UWB雷达目标，为测试场景提供了极高的可控性和可重复性。

恩智浦最新一代Trimension UWB芯片支持多种创新应用场景，例如儿童存在检测（CPD）、脚踢感应开启后备箱、入侵检测及接近感知等。同时，该测试系统的核心设备包括R&S SMW200A信号发生器、R&S FSW26频谱分析仪以及R&S自主研发的控制软件，并已在全球UWB工程实验室中广泛应用，能够有效降低企业的初始投入成本。

芯翼信息科技向全球观众展示了中低速物联网通讯芯片，以及搭载其芯片的合作伙伴模组产品。备受市场青睐的核心产品NB-IoT SoC XY1200系列，以及Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD尤为引人注目；即将推出的IoT NTN和GNSS产品也在展会中首次亮相。

XY4100LD采用低成本QFN封装的LTE Cat.1bis芯片解决方案，相较于行业普遍采用传统BGA封装具有明显优势，在电路技术创新、性能表现以及芯片面积控制等方面表现出色，极具竞争力。与此同时，芯翼信息科技已将边缘AI能力集成到现有产品中，为客户提供更优质的服务和选择，未来将进一步推动产品与AI的深度融合，以技术创新驱动物联网行业发展。

LitePoint携最新无线测试创新成果IQFR1-RU O-RAN射频单元测试系统、IQxel-MX高性能Wi-Fi测试系统、IQcell-5G信令测试系统、汽车测试解决方案亮相MWC 2025。

其中，IQFR1-RU O-RAN射频单元测试系统是一款全集成紧凑型解决方案，用于测试5GFR1-O-RAN射频单元（O-RU）。IQFR-RU通过简化校准和3GPP射频测试用例性能验证，彻底改变了O-RU测试方式，确保了优越的实际应用功能。此外，IQFR1-RU还提供了自动化O-RAN WG4前传一致性测试的简单解决方案。