外资：半导体行业进入“高原期”，未来几个月增长持平

发布于： 2017-08-02

分类：行业动态

来源：中国半导体行业协会 2017-08-02

全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行（WellsFargo）居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”（reachedaplateau），未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。
　　
　　StreetInsider、霸荣（Barronˋs）7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的芯片商，大多估计第三季（7~9月）的年增幅度将与第二季（4~6月）相近，或低于Q2，代表芯片业的年增率进入高原期。
　　
　　报告指出，预测今年下半，全球半导体销售应该会持续年增，此一趋势也许会延续到2018年。但是近来财报显示年增幅度也许已经触顶、未来几个月增幅可能下滑。芯片类股本益比已高，充分反映出复甦景气，猜测走势已经来到峰顶。他认为，利多已经大致显现，决定调降半导体业的整体评等。
　　
　　Wong以台积电和联电财报为例，说明此一趋势。他说，今年Q2，台积和联电合并营收年增4%，Q3合并营收的年增率则估计持平。两家公司Q2成长放缓，Q3走平，显示半导体业整体成长趋于平坦。