长江存储重磅宣布，其128层QLC3D闪存（X2-6070）研制成功，并已在多家主控厂商SSD等终端产品上通过验证。

       此次正式发布的两款128层3DNAND 闪存：其中型号X2-6070作为业内首款128层QLC(每个存储单元可存储4bit数据)，可提供1.33Tb的单颗存储容量，具有当前全球已知型号的产品中最高存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量；另一款型号为X2-9060的128层TLC(每个存储单元可存储3bit数据)，亦拥有512Gb存储容量，存储阵列面积利用效率超过90%(存储阵列面积/芯片总面积)，I/O传输速度实现1.6Gb/s高性能。

      据悉，两款产品均采用长存自研Xtacking2.0架构，外围电路和存储单元可堆叠，带来极佳的扩展性。

      长江存储高层指出，随着此次128层产品的发布，基本上已经和业界主流厂商站在同一个水平线上。128层QLC3D NAND 作为全球首发的产品应该说，还领先于业界主要对手。

       从产能上看，长江存储目前拥有一座12英寸晶圆厂，规划满载产能为10万片/月，业内预计2020年年底之前达到5万片/月，后续将会根据市场情况进一步扩大，128层产品大量的上市时间预计将在2021年。

       不得不说，这些年来长江存储在3DTLC/QLC闪存上的进军，也将为全行业深入普及SSD做出贡献。当然如果想要摆脱国外企业“卡脖子”的威胁，那么相关终端商用产品的上市和大范围应用才是真正解决之道，我们更期待那一天的到来。