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发改委:将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心

2018-01-26
 来源:OFweek 电子工程网    2018-01-26

日前,国家发改委就宏观经济运行情况举行新闻发布会,国家发改委政策研究室主任兼新闻发言人严鹏程在会上介绍,今年,发改委将在集成电路、先进计算、生物育种等关系数字经济、生物经济、绿色经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。

国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。中国已经形成了三大产业聚集区(以芯片研发为中心的环渤海区域、以芯片制造与封测为重心的长三角地区、侧重芯片设计的珠三角地区),成为世界上最具成长活力的地区之一。集成电路产业迎来成长发展期,可以持续关注产业链各环节的投资机会。

中国已成为全球芯片需求量最大的市场,伴随着汽车智能化、物联网、人工智能三大领域的发展,芯片用量仍会继续增长。中国同时也是全球最大的芯片进口国,提高国产比例成为国家战略。根据SEMI发布的报告,2018-2021年国内已规划产能投资约1000亿美元,其中设备约占总投资的60-80%,设备产业或最先受益。

同时,国家集成电路大基金二期已经启动,规模有望达到人民币2000亿元。大基金总经理丁文武透露,下一步,大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%),并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。

在政策的大力支持下,行业中的龙头企业将持续受益。A股市场相关上市公司中长电科技、晶盛机电、士兰微以及三安光电等值得关注。